వేవ్ టంకం మ్యాచ్‌లను ఉపయోగించాల్సిన అవసరం ఎప్పుడు

వేవ్ టంకం జిగ్ అనేది వెల్డింగ్ ఫిక్చర్ యొక్క వర్గీకరణ, ప్రధానంగా టంకం కొలిమి ద్వారా పిసిబిని తీసుకువెళ్ళడానికి ఉపయోగించే వేవ్ టంకం ప్రక్రియను సూచిస్తుంది మరియు ఫిక్చర్ యొక్క టంకం ఆపరేషన్ పూర్తి చేస్తాము. కాబట్టి టిన్ కొలిమిపై వేవ్ టంకం జిగ్ పిసిబి యొక్క లక్షణాలు ఏమిటి వేవ్ టంకం గాలము ఎందుకు ఉపయోగించాలి?

వేవ్ టంకం ఫిక్చర్ యొక్క ముఖ్యమైన లక్షణం ఏమిటంటే, ఇది 360 డిగ్రీల అధిక ఉష్ణోగ్రత వైకల్యం, తక్కువ ఉష్ణ వాహకత, చిన్న, చిన్న, కొలిమిని గ్రహించే వేవ్ టంకం ఫిక్చర్లను ఉపయోగించి అధికంగా ఉన్నందున వేవ్ టంకం ప్రక్రియలో పిసిబిని నిరోధించగలదు. ఉష్ణోగ్రత మరియు వైకల్యం అదే సమయంలో, పిసిబి SMD భాగాల దిగువన, వేవ్ టంకం మ్యాచ్‌ల వాడకం SMD భాగాలను రక్షించగలదు, తద్వారా PCB సేఫ్ వేవ్ టంకం.

నేను ఎప్పుడు వేవ్ టంకం గాలము ఉపయోగించాలి?

.

2. పిసిబి బోర్డులోని భాగాలు పిసిబి బోర్డు అంచున ఉన్నప్పుడు మరియు టిన్ కొలిమి గుండా వెళ్ళలేనప్పుడు వేవ్ టంకం ఫిక్చర్స్ అవసరం;

.

వేవ్ టంకం గాలము యొక్క లక్షణాలు ఏమిటి:

1. సన్నని ఉపరితలాలు లేదా సౌకర్యవంతమైన సర్క్యూట్ బోర్డులకు మద్దతు ఇవ్వగలదు.

2. సక్రమంగా ఆకారంలో ఉన్న ఉపరితలాల కోసం ఉపయోగించవచ్చు.

3. ఉత్పాదకతను మెరుగుపరచడానికి ఒకటి కంటే ఎక్కువ కనెక్షన్ బోర్డ్‌ను తీసుకెళ్లవచ్చు.

. వైకల్యం లేకుండా. డ్యూరోస్టోన్ బేస్ స్వల్ప కాలానికి 360 ° C యొక్క కఠినమైన వాతావరణంలో మరియు సుదీర్ఘకాలం 300 ° C వేరు చేయదు.

వేవ్ టంకం అంటే ఏమిటి సమస్యను పరిష్కరించగలదు

వేవ్ టంకం ప్రక్రియలో, మిశ్రమ సర్క్యూట్ బోర్డ్ వెల్డింగ్ సమస్య చాలా అవసరం, కాబట్టి వేవ్ టంకం గాలము మరింత సహేతుకమైన కార్యక్రమం, మంచి వేవ్ టంకం గాలము ఈ సమస్యకు మంచి పరిష్కారం ఏమిటి?

ఎలక్ట్రానిక్ ఉత్పత్తుల యొక్క సూక్ష్మీకరణ, ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలను త్రూ-హోల్ భాగాల నుండి చిప్ భాగాలకు ప్రోత్సహించడానికి తేలికైనది, కానీ వివిధ రకాల అడ్డంకుల కారణంగా తక్కువ సంఖ్యలో రంధ్రాల భాగాలు ఉన్నాయి, చిప్ భాగాలను మార్చడానికి మార్గం లేదు, కాబట్టి ఖరీదైన సెలెక్టివ్ వేవ్ టంకం వెల్డింగ్ పరికరాన్ని ఎన్నుకోవాలన్నది లేదా ఇప్పటికీ మానవీయంగా వెల్డ్ చేయడానికి ఎంచుకోవడం అనే దానితో సంబంధం లేకుండా, అటువంటి బోర్డుల వెల్డింగ్‌ను పరిష్కరించడానికి మిశ్రమ సర్క్యూట్ బోర్డులు ఎల్లప్పుడూ ఉంటాయి. తక్కువ సామర్థ్యం యొక్క సమస్యను పరిష్కరించడానికి మార్గం లేదు.

వేవ్ టంకం మ్యాచ్‌లు ఎలాంటి సమస్యలను పరిష్కరించగలవు?

1. కొలిమి వైకల్య సమస్యలపై పెద్ద మరియు సాధారణ సర్క్యూట్ బోర్డు ఆకారాన్ని పరిష్కరించగలదు;

2. చిన్న-స్థాయి సర్క్యూట్ బోర్డ్ ఉత్పత్తి సామర్థ్య సమస్యలను పరిష్కరించగలదు;

.

4. మిశ్రమ సర్క్యూట్ బోర్డుల సమస్యను పరిష్కరించగలదు, కొలిమిపై నేరుగా మార్గాలు లేవు;

5. బంగారు వేళ్లు, డిటెక్షన్ పాయింట్ కాలుష్యం యొక్క సమస్యను పరిష్కరించగలదు;

6. ప్లగిన్లను వ్యవస్థాపించకుండా రంధ్రాలను ప్లగ్ చేసే సమస్యను పరిష్కరించవచ్చు;

7. సర్క్యూట్ బోర్డు యొక్క బయటి ఉపరితలాన్ని శుభ్రపరిచే సమస్యను పరిష్కరించగలదు;

8. ప్రత్యేక సున్నితమైన పరికరాల విచ్ఛిన్నం యొక్క సమస్యను పరిష్కరించగలదు.

హోనీ ప్లాస్టిక్ కస్టమ్ SMT క్యారియర్ యొక్క పరిశోధన మరియు అభివృద్ధిలో ప్రత్యేకత కలిగి ఉంది, ఉత్పత్తి పూర్తి స్థాయి స్పెసిఫికేషన్లను కలిగి ఉంది, కస్టమర్ డిమాండ్ నాన్-స్టాండార్డ్ ప్రకారం అనుకూలీకరించవచ్చు.