సెమీకండక్టర్‌లో సూపర్ ఇంజనీరింగ్ ప్లాస్టిక్స్ (PEEK/PPS)

కమ్యూనికేషన్ పరికరాలు, కన్స్యూమర్ ఎలక్ట్రానిక్స్, ఆటోమోటివ్ మొదలైన వివిధ రంగాలలో చిప్‌లకు పెరుగుతున్న డిమాండ్, గ్లోబల్ చిప్ కొరత మరియు ధరల పెరుగుదల వేవ్ మరింత తీవ్రంగా మారుతోంది. చిప్ తయారీ ప్రక్రియ చాలా క్లిష్టంగా ఉంటుంది, సెమీకండక్టర్ తయారీ విషయానికి వస్తే, సిలికాన్ పొరలు, ఎలక్ట్రానిక్ స్పెషల్ గ్యాస్, ఫోటోమాస్క్‌లు, ఫోటోరేసిస్టులు, లక్ష్యాలు, రసాయనాలు మరియు ఇతర పదార్థాలు మరియు సంబంధిత పరికరాలపై ఎక్కువ శ్రద్ధ వహిస్తారు, సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియ అంతటా ప్రవేశపెట్టిన కొద్ది మంది వ్యక్తులు అదృశ్య గార్డియన్ - ప్లాస్టిక్.

సెమీకండక్టర్ తయారీ ఎదుర్కొంటున్న అతిపెద్ద సవాలు కాలుష్యం యొక్క నియంత్రణ, ముఖ్యంగా సెమీకండక్టర్ సాంకేతిక పరిజ్ఞానం అభివృద్ధి చెందడంతో, ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలు చిన్నవిగా మరియు క్లిష్టంగా మారుతున్నాయి, మలినాలను తట్టుకోవడం, దుమ్ము లేని శుభ్రపరచడం వంటి కఠినమైన పరిస్థితుల ఉత్పత్తి, అధికంగా ఉంటుంది ఉష్ణోగ్రత, అత్యంత తినివేయు రసాయనాలు.

సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియ అంతటా, ప్లాస్టిక్‌ల పాత్ర ప్రధానంగా ప్యాకేజింగ్ మరియు రవాణా, ప్రతి ప్రాసెసింగ్ దశను అనుసంధానించడం, కాలుష్యం మరియు నష్టాన్ని నివారించడం, కాలుష్యం నియంత్రణను ఆప్టిమైజ్ చేయడం మరియు క్లిష్టమైన సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియల దిగుబడిని మెరుగుపరచడం. ఉపయోగించిన ప్లాస్టిక్ పదార్థాలలో పీక్, పిపిఎస్, పిపి, ఎబిఎస్, పివిసి, పిబిటి, పిసి, ఫ్లోరోప్లాస్టిక్స్, పిఎఐ, కాప్ మొదలైనవి ఉన్నాయి, మరియు సెమీకండక్టర్ టెక్నాలజీ యొక్క నిరంతర అభివృద్ధితో, పదార్థం కోసం పనితీరు అవసరాలు కూడా ఎక్కువగా ఉన్నాయి.

సెమీకండక్టర్ తయారీలో స్పెషల్ ఇంజనీరింగ్ ప్లాస్టిక్స్ PEEK/PPS యొక్క అనువర్తనంపై ఈ క్రిందివి దృష్టి పెడతాయి.

1, CMP స్థిర రింగ్

కెమికల్ మెకానికల్ గ్రౌండింగ్ (సిఎంపి) అనేది పొర ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో కీలకమైన ప్రాసెస్ టెక్నాలజీ, పొర, పొరలను పరిష్కరించడానికి గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియలో సిఎంపి ఫిక్స్‌డ్ రింగ్ ఉపయోగించబడుతుంది, పదార్థాల ఎంపికలో మంచి దుస్తులు నిరోధకత, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ, రసాయన తుప్పు నిరోధకత, క్రిస్టల్ పొర / పొర ఉపరితల గీతలు, కాలుష్యాన్ని నివారించడానికి ప్రాసెస్ చేయడం సులభం.

గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియలో పొరను పరిష్కరించడానికి CMP స్థిర రింగ్ ఉపయోగించబడుతుంది, ఎంచుకున్న పదార్థం పొర ఉపరితల గోకడం, కాలుష్యం మొదలైనవాటిని నివారించాలి, సాధారణంగా ప్రామాణిక PPS ఉత్పత్తిని ఉపయోగిస్తుంది.

పీక్ అధిక డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ, ప్రాసెస్ చేయడం సులభం, మంచి యాంత్రిక లక్షణాలు, మంచి రసాయన నిరోధకత మరియు మంచి రాపిడి నిరోధకత, పిపిఎస్ రింగ్‌తో పోలిస్తే, పీక్ సిఎంపి ఫిక్సింగ్ రింగ్‌తో తయారు చేయబడింది ఎక్కువ రాపిడి-రెసిస్టెంట్, సేవా జీవితం రెట్టింపు అవుతుంది, తద్వారా ఇది సమయస్ఫూర్తిని మరియు పొర ఉత్పత్తి సామర్థ్యాన్ని మెరుగుపరచడం.

పదార్థం: పీక్, పిపిఎస్

2. పొర క్యారియర్లు

పొర క్యారియర్, పేరు సూచించినట్లుగా, పొరలు, పొర క్యారియర్ బాక్స్, పొర రవాణా పెట్టె, క్రిస్టల్ బోట్ మరియు మొదలైన వాటిని లోడ్ చేయడానికి ఉపయోగిస్తారు. మొత్తం ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో రవాణా పెట్టెలో నిల్వ చేసిన పొరలు సమయం అధికంగా ఉంటాయి, పొర పెట్టె, పదార్థం, నాణ్యత మరియు పరిశుభ్రత పొరల నాణ్యతపై ఎక్కువ లేదా తక్కువ ప్రభావాన్ని చూపుతాయి.

పొర క్యారియర్లు సాధారణంగా ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, అద్భుతమైన యాంత్రిక లక్షణాలు, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ, అలాగే కఠినమైన, యాంటీ-స్టాటిక్, తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్, తక్కువ అవపాతం, పునర్వినియోగపరచదగిన పదార్థాలు, పొర క్యారియర్‌లలో ఉపయోగించే వివిధ ప్రక్రియలు మారుతూ ఉంటాయి.

క్యారియర్‌లతో సాధారణ బదిలీ ప్రక్రియను, సాధారణంగా ఉపయోగించే యాంటిస్టాటిక్ పీక్ చేయడానికి PEEK ను ఉపయోగించవచ్చు, PEEK లో చాలా అద్భుతమైన లక్షణాలు, దుస్తులు నిరోధకత, రసాయన నిరోధకత, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ, యాంటిస్టాటిక్ మరియు తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్ ఉన్నాయి, కణాల కాలుష్యాన్ని నివారించడానికి మరియు పొర నిర్వహణ యొక్క విశ్వసనీయతను మెరుగుపరచడంలో సహాయపడతాయి , నిల్వ మరియు బదిలీ.

పదార్థాలు: పీక్, పిఎఫ్‌ఎ, పిపి, పిఇఎస్, పిసి, పిఇఐ, కాప్ మొదలైనవి, ఇవి సాధారణంగా యాంటీ-స్టాటిక్ లక్షణాలతో సవరించబడతాయి.

3. మాస్క్ బాక్స్‌ను లైట్ చేయండి

ఫోటోమాస్క్ అనేది గ్రాఫిక్ మాస్టర్, క్వార్ట్జ్ గ్లాస్ ఒక ఉపరితలంగా ఉపయోగించే చిప్ తయారీ ఫోటోలిథోగ్రఫీ ప్రక్రియ మరియు క్రోమ్ మెటల్ షేడింగ్‌తో పూత, ఎక్స్పోజర్ సూత్రం యొక్క ఉపయోగం, సిలికాన్ పొరకు ఫోటోమాస్క్ ప్రొజెక్షన్ ద్వారా కాంతి మూలం ఒక నిర్దిష్ట చూపించడానికి బహిర్గతమవుతుంది నమూనా. ఫోటోమాస్క్‌కు అనుసంధానించబడిన ఏదైనా దుమ్ము లేదా గీతలు అంచనా వేసిన చిత్రం యొక్క నాణ్యతలో క్షీణతకు కారణమవుతాయి, కాబట్టి ఫోటోమాస్క్ యొక్క కలుషితాన్ని నివారించడం మరియు ఫోటోమాస్క్ యొక్క శుభ్రతను ప్రభావితం చేసే ఘర్షణ లేదా ఘర్షణ ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే కణాలను నివారించడం అవసరం.

ముసుగు యొక్క ఫాగింగ్, ఘర్షణ లేదా స్థానభ్రంశం వల్ల కలిగే నష్టాన్ని నివారించడానికి, మాస్క్ బాక్స్ సాధారణంగా యాంటీ స్టాటిక్, తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్ మరియు కఠినమైన పదార్థాలతో తయారు చేయబడుతుంది.

పీక్ హై కాఠిన్యం, చాలా తక్కువ కణ తరం, అధిక శుభ్రత, యాంటీ-స్టాటిక్, రసాయన నిరోధకత, రాపిడి నిరోధకత, జలవిశ్లేషణ నిరోధకత, చాలా మంచి విద్యుద్వాహక బలం మరియు అద్భుతమైన రేడియేషన్ నిరోధకత మరియు ఇతర లక్షణాలు, ఫోటోమాస్ యొక్క ఉత్పత్తి, ప్రసారం మరియు నిర్వహణలో ఫోటోమాస్క్‌లు, తద్వారా ఫోటోమాస్క్ షీట్‌ను తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్ మరియు పర్యావరణంలో తక్కువ అయానిక్ కాలుష్యం లో నిల్వ చేయవచ్చు.

పదార్థాలు: యాంటీ స్టాటిక్ పీక్, యాంటీ స్టాటిక్ పిసి, మొదలైనవి.

4.వాఫర్ సాధనాలు

పొరల బిగింపులు, వాక్యూమ్ మంత్రదండాలు వంటి పొరలు లేదా సిలికాన్ పొరలను బిగించడానికి ఉపయోగించే సాధనాలు. పొరలను బిగించేటప్పుడు, ఉపయోగించిన పదార్థాలు పొర యొక్క ఉపరితలంపై గీతలు ఉత్పత్తి చేయవు, అవశేషాలు లేవు, పొర శుభ్రత యొక్క ఉపరితలం అని నిర్ధారించడానికి.

PEEK అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, రాపిడి నిరోధకత, మంచి డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం, తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్ మరియు తక్కువ హైగ్రోస్కోపిసిటీ ద్వారా వర్గీకరించబడుతుంది. పొరలు మరియు సిలికాన్ పొరలను పీక్ పొర బిగింపులతో బిగించినప్పుడు, పొరలు మరియు సిలికాన్ పొరల ఉపరితలంపై గోకడం లేదు, మరియు ఘర్షణ కారణంగా పొరలు మరియు సిలికాన్ పొరలపై అవశేషాలు ఉత్పత్తి చేయబడవు, ఇది పొరలు మరియు సిలికాన్ పొరల ఉపరితల శుభ్రతను మెరుగుపరుస్తుంది.

పదార్థం: పీక్

5. సోమికండక్టర్ ప్యాకేజీ పరీక్ష సాకెట్

టెస్ట్ సాకెట్ అనేది పరికరంలోని పరీక్ష పరికరానికి విద్యుత్తుతో అనుసంధానించబడిన ప్రతి సెమీకండక్టర్ భాగం యొక్క ప్రత్యక్ష సర్క్యూట్, వివిధ రకాల మైక్రోచిప్స్ ద్వారా పేర్కొన్న ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ డిజైనర్లను పరీక్షించడానికి వేర్వేరు పరీక్ష సాకెట్లను ఉపయోగిస్తారు. పరీక్ష సాకెట్ల కోసం ఉపయోగించే పదార్థాలు విస్తృత ఉష్ణోగ్రత పరిధి, యాంత్రిక బలం, తక్కువ బుర్ నిర్మాణం, మన్నిక మరియు ప్రాసెసింగ్ సౌలభ్యం కంటే మంచి డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం యొక్క అవసరాలను తీర్చాలి.

పదార్థాలు: PEEK, PPS, PAI, PI, PEI