సెమీకండక్టర్ ప్లాస్టిక్స్ మరియు వాటి అనువర్తనాలు ఏమిటి

ఇన్ఫర్మేషన్ టెక్నాలజీ పరిశ్రమలో చిప్ ఒక ముఖ్యమైన ప్రాథమిక భాగం, ఇప్పుడు, "కోర్ లేకపోవడం" అనేక గ్లోబల్ సైన్స్ అండ్ టెక్నాలజీ పరిశ్రమ అభివృద్ధిని ప్రభావితం చేస్తుంది. చిప్ తయారీ ప్రక్రియ చాలా క్లిష్టంగా ఉంటుంది, సెమీకండక్టర్ తయారీ గురించి ప్రస్తావించడం, మేము సిలికాన్ పొరలు, ఎలక్ట్రానిక్ స్పెషల్ గ్యాస్, ఫోటోమాస్, ఫోటోరేసిస్టులు, లక్ష్యాలు, రసాయనాలు మరియు ఇతర పదార్థాలు మరియు సంబంధిత పరికరాలపై దృష్టి పెడతాము.

మొత్తం సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియలో, ప్లాస్టిక్‌ల పాత్ర ప్రధానంగా ప్యాకేజింగ్ మరియు ప్రసారం, ప్రతి ప్రక్రియను అనుసంధానించడం, కాలుష్యం మరియు నష్టాన్ని నివారించడం, కాలుష్య నియంత్రణను ఆప్టిమైజ్ చేయడం మరియు కీ సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియల దిగుబడిని మెరుగుపరచడం. ఉపయోగించిన ప్లాస్టిక్ పదార్థాలలో పిపి, ఎబిఎస్, పివిసి, పిబిటి, పిసి, పిపిఎస్, ఫ్లోరోప్లాస్టిక్స్, పీక్, పై, కాప్ మొదలైనవి ఉన్నాయి, మరియు సెమీకండక్టర్ టెక్నాలజీ యొక్క నిరంతర అభివృద్ధితో, పదార్థాల పనితీరు అవసరాలు కూడా ఎక్కువగా ఉన్నాయి.

కీలకమైన సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియల నుండి సెమీకండక్టర్ తయారీలో ఈ ప్లాస్టిక్‌లు ఎలా ఉపయోగించబడుతున్నాయో ఇక్కడ ఉంది, వీటిలో పొరల రసాయన మరియు యాంత్రిక పాలిషింగ్, పొర శుభ్రపరచడం, ఫోటోలితోగ్రఫీ, ఎచింగ్, అయాన్ ఇంప్లాంటేషన్, ప్యాకేజింగ్ మరియు టెస్టింగ్ మరియు ప్యాకేజింగ్ ఉన్నాయి.

1.క్లీన్ గది

సింగిల్ క్రిస్టల్ సిలికాన్ పొర తయారీ నుండి సెమీకండక్టర్ తయారీ, ఐసి తయారీ మరియు ప్యాకేజింగ్ వరకు, అన్నీ శుభ్రమైన గదిలో పూర్తి కావాలి మరియు అవసరాల పరిశుభ్రత కోసం చాలా ఎక్కువ. క్లీన్‌రూమ్ ప్యానెల్లు సాధారణంగా అగ్ని-నిరోధకతను కలిగి ఉంటాయి మరియు పదార్థం యొక్క ఎలెక్ట్రోస్టాటిక్ శోషణను ఉత్పత్తి చేయడం అంత సులభం కాదు. విండో పదార్థాలు కూడా పారదర్శకంగా ఉండాలి.

మెటీరియల్: యాంటీ స్టాటిక్ పిసి, పివిసి

2.cmp ఫిక్సింగ్ రింగ్

కెమికల్ మెకానికల్ గ్రౌండింగ్ (సిఎంపి) అనేది పొర ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో కీలకమైన ప్రాసెస్ టెక్నాలజీ, సిఎంపి ఫిక్సింగ్ రింగ్ పొరను పరిష్కరించడానికి ఉపయోగిస్తారు, గ్రౌండింగ్ ప్రక్రియలో పొర, ఎంచుకున్న పదార్థానికి మంచి దుస్తులు నిరోధకత, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ, కెమికల్ తుప్పు నిరోధకత, సులభం ఉండాలి ప్రాసెస్ చేయడానికి, పొర / పొర గీతలు యొక్క ఉపరితలాన్ని నివారించడానికి, కాలుష్యం.

పదార్థం: పిపిఎస్, పీక్

3.వాఫర్ క్యారియర్

పొరను సూచించినట్లుగా పొర క్యారియర్ పొరలను లోడ్ చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, పొర క్యారియర్ బాక్స్, పొర రవాణా పెట్టె, పొర పడవ మరియు మొదలైనవి ఉన్నాయి. మొత్తం ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో రవాణా పెట్టె సమయంలో నిల్వ చేసిన పొరలు పొర పెట్టెలో అధిక నిష్పత్తిని కలిగి ఉంటాయి, పదార్థం, నాణ్యత మరియు శుభ్రమైనవి లేదా కాకపోయినా పొరల నాణ్యతపై ఎక్కువ లేదా తక్కువ ప్రభావాన్ని కలిగి ఉండవచ్చు.
పొర క్యారియర్లు సాధారణంగా ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, అద్భుతమైన యాంత్రిక లక్షణాలు, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ మరియు కఠినమైన, యాంటీ-స్టాటిక్, తక్కువ గ్యాస్ విడుదల, తక్కువ అవపాతం, పునర్వినియోగపరచదగిన పదార్థాలు, పొర క్యారియర్‌లలో ఉపయోగించే వివిధ ప్రక్రియలు ఎంచుకున్న పదార్థాలు భిన్నంగా ఉంటాయి.

పదార్థాలలో ఇవి ఉన్నాయి: PFA, PP, PEEK, PES, PC, PEI, COP, మొదలైనవి, ఇవి సాధారణంగా యాంటీ-స్టాటిక్ లక్షణాలతో సవరించబడతాయి.

ఫ్లోరోప్లాస్టిక్, పొర బుట్ట

పొర పెట్టె, పిబిటి

PES పొర పెట్టెలు

4, క్రిస్టల్ బోట్ హ్యాండిల్

క్రిస్టల్ బోట్ హ్యాండిల్ సెమీకండక్టర్ ప్రక్రియలో, రసాయన ఆమ్లం, ఆల్కలీ ఎచింగ్ ప్రక్రియలో, క్రిస్టల్ బోట్ బిగింపుకు హ్యాండిల్‌పై ఆధారపడాలి.

పదార్థం: PFA

5. ఫౌప్ మాన్యువల్ ఓపెనర్

ఫ్రంట్-ఓపెనింగ్ పొర ట్రాన్స్ఫర్ బాక్స్ (ఫౌప్) మాన్యువల్ ఓపెనర్, ప్రత్యేకంగా ఫౌప్ యొక్క ముందు తలుపు తెరవడానికి ఉపయోగిస్తారు, ఫౌప్ యొక్క సగం 300 మిమీ స్పెసిఫికేషన్‌కు అనుగుణంగా ఉపయోగించవచ్చు. పదార్థం సాధారణంగా వాహక ఇంజనీరింగ్ ప్లాస్టిక్స్.

6. మైట్ మాస్క్ బాక్స్

ఫోటోమాస్క్ అనేది చిప్ తయారీ యొక్క ఫోటోలిథోగ్రఫీ ప్రక్రియలో ఉపయోగించే గ్రాఫిక్ మాస్టర్, క్వార్ట్జ్ గ్లాస్ సబ్‌స్ట్రేట్‌గా మరియు క్రోమ్ మెటల్ మాస్క్‌తో పూతతో, ఎక్స్‌పోజర్ సూత్రాన్ని ఉపయోగించి, కాంతి మూలం ఫోటోమాస్క్ ద్వారా సిలికాన్ పొరకు అంచనా వేయబడుతుంది. ఒక నిర్దిష్ట నమూనా. ఫోటోమాస్క్‌కు అనుసంధానించబడిన ఏదైనా దుమ్ము లేదా గీతలు అంచనా వేసిన చిత్రం యొక్క నాణ్యతలో క్షీణతకు కారణమవుతాయి, కాబట్టి ఫోటోమాస్క్ యొక్క కలుషితాన్ని నివారించడం అవసరం, అలాగే ఘర్షణ లేదా ఘర్షణ ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే కణాలను నివారించడం మొదలైనవి, ఇది యొక్క శుభ్రతను ప్రభావితం చేస్తుంది ఫోటోమాస్క్.

ఫాగింగ్, ముసుగుకు ఘర్షణ లేదా స్థానభ్రంశం దెబ్బతినకుండా ఉండటానికి, మాస్క్ బాక్స్ సాధారణంగా యాంటీ స్టాటిక్, తక్కువ అవుట్‌గ్యాసింగ్ మరియు మన్నికైన పదార్థాలతో తయారు చేయబడుతుంది.

మెటీరియల్: యాంటీ స్టాటిక్ BAS, యాంటీ స్టాటిక్ PC, యాంటీ స్టాటిక్ పీక్, PP, మొదలైనవి.

7.వాఫర్ సాధనాలు

పొరల బిగింపులు, వాక్యూమ్ చూషణ పెన్నులు వంటి పొరలు లేదా సిలికాన్ పొరలను బిగించడానికి ఉపయోగించే సాధనాలు. పొరలను బిగించేటప్పుడు, ఉపయోగించిన పదార్థాలు పొర యొక్క ఉపరితలం యొక్క ఉపరితలం, అవశేషాలు లేవు, పొర యొక్క ఉపరితల శుభ్రతను నిర్ధారించడానికి.

పదార్థం: పీక్

8. చెమికల్స్ / ఎలక్ట్రానిక్ గ్యాస్ రవాణా మరియు నిల్వ

సెమీకండక్టర్ తయారీ ప్రక్రియ, పొర శుభ్రపరచడం, ఎచింగ్ మొదలైనవి. చిప్ తయారీ ప్రక్రియలో అత్యంత తినివేయు రసాయనాలు అల్ట్రా-క్లీన్ వాతావరణాన్ని కలుషితం చేయవని నిర్ధారించడానికి అత్యుత్తమ రసాయన తుప్పు నిరోధకత, తక్కువ అవపాతం కలిగి ఉండటానికి అవసరమైన లైనింగ్ పదార్థాలు.

పదార్థాలు: PTFE, PFA, PVDF, ETFE, PEI

9.గస్ ఫిల్ట్రేషన్ గుళిక

సెమీకండక్టర్ ప్రాసెస్ స్పెషల్ గ్యాస్ ఫిల్ట్రేషన్ గుళిక మలినాలను తొలగించడానికి, స్వచ్ఛతను మెరుగుపరచడానికి ఉపయోగించబడుతుంది, తద్వారా చిప్ తయారీ దిగుబడిని కాపాడటానికి. సాధారణంగా అధిక ఉష్ణోగ్రత నిరోధకత, తుప్పు నిరోధకత, తక్కువ అవపాతం పదార్థాలను ఉపయోగిస్తుంది.

వడపోత మూలకం PTFE తో తయారు చేయబడింది మరియు అస్థిపంజరం మద్దతు పదార్థం అధిక-స్వచ్ఛత PFA తో తయారు చేయబడింది.

10. బేరింగ్స్, గైడ్ రైల్స్ మరియు ఇతర భాగాలు

సెమీకండక్టర్ ప్రాసెసింగ్ ఎక్విప్మెంట్ ఎక్విప్‌మెంట్ భాగాలు బేరింగ్‌లు, గైడ్ రైల్స్ మొదలైనవి. తక్కువ నుండి అధిక ఉష్ణోగ్రతలు, తక్కువ దుస్తులు మరియు తక్కువ ఘర్షణ, డైమెన్షనల్ స్టెబిలిటీ మరియు అద్భుతమైన ప్లాస్మా కోత నిరోధకత మరియు ఎగ్జాస్ట్ లక్షణాలలో నిరంతర ఆపరేషన్ అవసరం.

పదార్థం: పాలిమైడ్ పై

11. సోమికండక్టర్ ప్యాకేజీ పరీక్ష సాకెట్

టెస్ట్ సాకెట్ అనేది పరికరంలోని పరీక్షా పరికరానికి విద్యుత్తుతో అనుసంధానించబడిన సెమీకండక్టర్ భాగాల యొక్క ప్రత్యక్ష సర్క్యూట్, వివిధ రకాల మైక్రోచిప్స్ ద్వారా పేర్కొన్న ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్ డిజైనర్లను పరీక్షించడానికి వేర్వేరు పరీక్ష సాకెట్లను ఉపయోగిస్తారు. పరీక్ష సాకెట్ల కోసం ఉపయోగించే పదార్థాలు విస్తృత ఉష్ణోగ్రత పరిధి, యాంత్రిక బలం, తక్కువ బుర్ నిర్మాణం, మన్నిక మరియు ప్రాసెసింగ్ సౌలభ్యం కంటే మంచి డైమెన్షనల్ స్థిరత్వం యొక్క అవసరాలను తీర్చాలి.

మెటీరియల్: పీక్, పై, పిఐ, పిఇఐ, పిపిఎస్